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器件型号：LMR36015-Q1 主题中讨论的其他器件： LMR36015、 LMR36006
您好！
客户使用 Fluke 热像仪测量芯片温度时、发现 LMR36015-Q1表面很热、然后客户 提供以下20°C 的 PCB 板信息。
- 环境 温度 ：25°C
- 电路板温度 ：45°C
- LMR36015温度：65°C
- 引脚：24V * 37mA ：0.89W
- 输出电压：3.3 * 230mA ：0.759W
- PLOSS：0.89–0.759 ： 0.13W
问题1：LMR36015-Q1电流额定值 为1.5A、但客户电路板输出电流仅为230mA、这就是芯片表面温度高于电路板20°C 的原因
在客户主板上，LMR36015是最热的芯片，另一个芯片温度没有显著升高，使用下面的公式大致计算热量增加，LMR36015不应该太热。
TJ =ΨJB μ F * PLOSS + TB = 23.5 * 0.178 + 45°C = 49°C
问题2：如果上述公式不正确，请帮助回答如何大致计算 TT 和 TJ。 我是否应该使用 ψJB 或 θJA
问题3：该芯片没有散热焊盘、在 d/s 布局指南中、PCB 散热器被放置在 PIN6 (AGND)中、客户认为该焊盘太小了。 它是否会影响改善热电阻器？
为什么选择 PIN6来传递热量而不是 PGND 或其他引脚？ 下图是客户的原理图和布局，它们不遵循引脚6上接地平面的布局指南。 这是否会导致热量增加？
谢谢
