团队、
我的客户有以下问题:
我想知道您是否对主题行中提到的器件具有安全工作区(SOA)曲线之类的东西? 我通常会看到 MOSFET 等相关曲线、但我认为要求使用此器件不会有任何影响。
我们的情况是、我们通常具有28V 输入和5V 输出。 在50V 12.5ms 瞬态电压至50V 期间,器件将消耗更多功率,我想知道瞬态功率额定值是否有任何指导?
此致、
Aaron
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
团队、
我的客户有以下问题:
我想知道您是否对主题行中提到的器件具有安全工作区(SOA)曲线之类的东西? 我通常会看到 MOSFET 等相关曲线、但我认为要求使用此器件不会有任何影响。
我们的情况是、我们通常具有28V 输入和5V 输出。 在50V 12.5ms 瞬态电压至50V 期间,器件将消耗更多功率,我想知道瞬态功率额定值是否有任何指导?
此致、
Aaron
我正在与 Aaron 合作处理此应用程序...
在绝大多数情况下、负载电流将是最小的... 几十微安。
在一种情况下、峰值输入电压为50V 时、负载电流可能为30mA (非常不可能)。 50V 时的这段时间很短、小于15msec。
这使我在不到15ms 的时间内获得1.35W 的峰值功率耗散。 15毫秒后、功率降至0.72W。
如果使用 ThetaJA 的数据表值、则可能会超过150C 结温限制。
有什么想法?
您好 Benjamin、
对于 HVSSOP、Rthetaja = 66C/W、0.72W、温升约为47.52C。 在90C 环境下、结温为137.52。 建议的结温高达125C。 1.35W 下的15ms 高功率会使其略差、但由于高功率周期较短、估算的温升可能远小于使用 Rthetaja 计算得出的温升。
我在这里的主要问题是、数据表中列出的热数值是在客户一侧使用 JEDEC 标准的数值、由于用于冷却的铜的尺寸、其性能可能会有所不同。 器件持续运行温度超过125C、故障率更高、寿命预期也会缩短。
基于90C 环境温度和预期功率耗散、我不建议使用此器件。 他们是否愿意使用具有不同封装的其他器件?
此致、
Jason Song