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器件型号：TPS22810 您好 TI
我们在后期生产中遇到 TPS22810DRV WSON6封装的现场故障、这似乎是由于运行一段时间后封装过热、然后器件似乎完全失效。
我们采用了 TPS22810DRV 下方 PCB 的侧面微型部分、并且 TPS22810散热焊盘下方 PCB 中推荐的散热过孔似乎存在过多空洞和缺少焊料回流。
我们已经检查了散热过孔的 PCB 和镀层规格、这些规格符合数据表中的建议。
是否有 TI 专家可以查看我们为这些通孔制作的微型部分、并就其在器件放置和回流方面的热可靠性发表意见？
我不想在公开论坛上发布图片：)
非常感谢
