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[参考译文] TPS2023：热阻

admin
Guru**** 2419270 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/828259/tps2023-thermal-resistance

器件型号：TPS2023

您好！

美好的一天！

我们的客户已申请 采用 SOIC-8封装的 TPS2023D 的 Theta JC。 如果您能向我们提供此信息、我们将不胜感激。  

谢谢、祝您愉快。


此致、

Cedrick

  • 0
    TI__Guru**** 2419270 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Cedrick、

    以下是数据表中的数据。

    但它仅供参考。

    热阻取决于布局、其变化很大。

     

    对于 TI 的政策、我将首先单击 Resolved 按钮。

    如果您有任何其他问题、请随时与我联系。

    如果您认为已解决、请单击"问题已解决"按钮。

    谢谢。

    Ziv

  • 0
    TI__Guru**** 2419270 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ziv、

    感谢您的回答。  

    但是、我们的客户正在特别寻找 TPS2023D 的"Theta JC"。 您是否具有 RθJC Ω 的典型值？ 如果您能提供此信息、我们将不胜感激。  

    祝您度过美好的一天！


    Regads、

    Cedrick

  • 0
    TI__Guru**** 2419270 points
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    您好、Cedrick、

    我没有参数。

    热敏电阻仅供参考、符合 JEDEC 标准。 您不能使用基准 参数来计算热上升。  

    实际的热电阻器应该有一个测试。 如果您真的关心此参数、则可以提交一个 TT、让热敏团队进行测试。

    PCB 布局对热参数有很大影响。

    对于 TI 的政策、我将首先单击 Resolved 按钮。

    如果您有任何其他问题、请随时与我联系。

    如果您认为问题已解决、请单击"问题已解决"按钮。

    谢谢。