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器件型号:TPS1663 您好!
我正在设计基于 TPS16630REG IC 的 PCB。 根据数据表、其中提到 IC 接地连接位于顶层、而高频旁路电容位于接地层。 我是否可以在顶层布置所有组件 并使用过孔连接两层?
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您好!
我正在设计基于 TPS16630REG IC 的 PCB。 根据数据表、其中提到 IC 接地连接位于顶层、而高频旁路电容位于接地层。 我是否可以在顶层布置所有组件 并使用过孔连接两层?
您好 Vijana、
建议将相应的组件放置在靠近 IN、UVLO、OVP、DVDT、ILIM 和 OUT 引脚的位置、并使用短迹线进行连接。
您还可以参阅用户指南 《TPS1663x 电子保险丝评估模块 》中的 EVM 布局。