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[参考译文] LM337:询问工艺技术节点

Guru**** 1839620 points
Other Parts Discussed in Thread: LM137
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/848503/lm337-enquire-on-the-process-technologies-node

器件型号:LM337
主题中讨论的其他器件:LM137

尊敬的先生/女士:

我想了解 一下 LM337I 和 LM137之间的不同之处

1) 1)什么是工艺技术节点、例如两个器件的相同类型的裸片设计。 使用双极工艺技术

2) 2)我注意到 LM137具有航空级、LM337I 是否具有航空级版本?  

2) 2)如果二者采用相同的工艺技术、我是否可以假设航天级器件已经通过辐射测试等附加筛选并通过其封装来符合航天器件的要求?  

3) 3)如果两个器件不是同一个工艺技术节点、则有何不同、例如工业 CMOS 的工艺技术、而航天级是 BiCMOS。

Tks

此致、

Nick

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    您好、Nick、  

    我们已收到您的问题、我们将在2020年10月21日之前向您解答。  

    此致、  
    Jason Song

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    您好、Nick、  

    TI 无法共享任何器件的晶圆、芯片和工艺详细信息、因为这些信息是专有信息。 通常、航天器件与非航天器件(包括 mil 和 EP 级产品)之间存在差异。 这些差异可能表现为工艺、布局或设计变更。 这样做是为了提高航天器件的辐射性能。 请注意、尽管电气性能相同、但与航天级器件相比、非航天器件的辐射性能可能会显著降低。 此外、非空间器件上存在多种因素、使其对空间应用具有风险。 一些重要因素:

    -          无单一受控基线:转化为辐射性能的高可变性(商业产品)

    -          主要使用铜键合线:对于航天环境可能不可靠(商业产品)

    -          未在批次级别进行辐射测试:获得辐射水平较差的器件(非太空产品)的风险很高

    此致、  
    Jason Song