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器件型号：TLV733P 大家好、团队成员
TLV733 P 是否限制在环境温度范围内、除非 T j 超过125 C？
在环境温度为105 C 时使用是否安全？
此致、
您好！
是的、TLV733P 的最高建议结温(Tj、max)为125 C。在105 C 下使用此 LDO 是否安全取决于应用的输入电压、输出电压和输出电流。 这决定了导通晶体管中耗散的功率：
PD =(Vin - Vout)* Iout
对于环境温度为105 C (Ta)的情况、所需的结至环境热阻(RJA)可计算为：
RJA =(Tj、最大值- Ta)/PD
然后、需要将其与热性能信息表中提供的数据表规格进行比较：
这是使用 JEDEC 高 K 热测试板的模型得出的。 在向 JEDEC 免费注册帐户后、可访问此电路板的规格：
https://www.jedec.org/user/register
https://www.jedec.org/system/files/docs/jesd51-7.PDF
由于 SOT-23和 X2SON 封装的热阻较大、强烈建议设计热优化布局、 以最大限度地增加顶层、内层和底层上连接到 LDO 的铜面积。 LDO 周围的通孔可以将产生的热量传播到这些其他层。 这将降低 RJA、从而提高最高环境温度。 借助这些技术、可以将 SOT-23封装的 RJA 降低约40%至50%。 X2SON 封装由于尺寸较小、在大约10%至15%的范围内的改进要小得多。
谢谢、
Gerard
