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[参考译文] LM5175-Q1:如果散热焊盘未连接到模拟 GND、会出现什么问题?

Guru**** 2595805 points
Other Parts Discussed in Thread: LM5175-Q1

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/863217/lm5175-q1-what-kind-of-trouble-will-occur-if-the-thermal-pad-is-not-connected-to-analog-gnd

器件型号:LM5175-Q1

我对 LM5175QPWPTQ1的 PowerPAD 有疑问。
如下所示(已连接)、它应连接到模拟 GND、如数据表所示。
如果您未连接、会发生什么类型的故障?

在这种情况下、维修时 PowerPAD 浮动、使其通电
我担心它运行时没有问题、并且无法检测到安装故障。

我希望这种情况不会导致 IC 损坏。

此致

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    感谢您使用 LM5175-Q1。  数据表建议将器件焊接到底焊盘上。 如果您没有、电路可能仍然正常工作、但我们无法保证性能。   如果您遵循标准回流焊接程序、则不会出现成功焊接的问题。

    无论如何、请确保在使用 IC 时始终遵循数据表建议。  

    谢谢、

    应用工程学 Yohao Xi