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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/861977/tps84259-junction-to-board-thermal-resistance
您好！
我需要知道该器件的结至电路板(底部)热阻。 我在数据表的第4页列出了"结至电路板特征参数"、但我需要了解实际热阻值。 可以提供吗？
谢谢、 HSG
您好 HSG、
我会寻找答案、并尝试在一两天内回复您。
现在、我可以说的是、我认为数据表中的 SOA 温度降额曲线将提供更有意义的评估、因为这些数据集测量会考虑模块上可能成为热设计瓶颈的所有组件。
此致、
Jimmy
TI 没有实际热阻值。 请使用特性参数或参阅热设计的 SOA 温度降额曲线。 SOA 温度曲线是在某些输入、输出和负载条件下使用 EVM 测量的实际实验室数据、这将为您提供器件可提供的实际热性能解释。
