[参考译文] UCC28C43：确切的环境温度范围是多少？

尊敬的 Aki：

 UCC28C43的建议表中的参数 是在105C 的结温下测量的。 该器件的额定最高工作结温为150C。 实际上、许多设计都能在125C 下正常工作。 数据表中有几条曲线显示了特性参数随温度变化的情况。 您可以看到这些值将如何变化到高达125C。  您应该通过将 IC 的功率耗散与结至外壳的热阻相乘并将其与外壳温度相加来计算工作结温。

芯片结温 TJ 的估算值可通过以下公式得出：
TJ = TA +(RθJA×PD)...
其中：TA =封装的环境温度(°C)
RθJA =结至环境热阻(°C/W)
PD =封装功率耗散(W)

重要的一点是、您不会超过150C 的限制。 如果超过150°C、则器件的可靠性会迅速降低。

另外、您还了解 过 UCC28C43-Q1 系列通过汽车认证的器件吗？ UCC28C43-Q1的建议温度范围为-40°C 至125°C
www.ti.com/.../ucc28c43-q1.pdf  如果客户仍担心高温、我认为可以考虑使用此器件。

此致、

Teng

尊敬的 Teng：

感谢您的详细解释。 我在 7.5电气特性中发现了以下内容

". UCC28C4x 的 TA =–40°C 至105°C、UCC38C4x 的 TA = 0°C 至70°C、TJ = TA (除非另有说明)。"

为什么我们在这里讨论 TJ=TA、这是误解、而不是事实。 客户希望确保  在 TA =–40°C 至105°C 的条件下提供所有电气特性数据 请帮您进一步确认吗？ 谢谢你。