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[参考译文] UCC25702：PW & amp；D 封装的封装功率耗散/热性能信息

admin
Guru**** 2563960 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC25702

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/845270/ucc25702-package-power-dissipation-theremal-information-for-pw-d-package

器件型号：UCC25702

您好！

我有以下两个客户问题。 请为他们提供支持。

    数据表中没有 UCC25702PW 和 UCC25702D 的封装功率耗散和热阻规格。  请 展示它们。   

2.如何在实际电源应用中估算(计算)该产品的功耗？

此致、

H.Ssomeno

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    您好 H.Someno、

    我将向热建模团队提出有关此信息的请求。
    我需要2到4周才能为您提供一些信息。

    此致

    John

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    TI__Guru**** 2563960 points
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    谢谢。 John、

    我将等待封装功率耗散的反馈。

    另一个有关如何估算(计算) IC 功耗的问题(问题2)如何？

    此致、

    H. Someno

  • 0
    TI__Guru**** 2563960 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    热性能数据 attachede2e.ti.com/.../UCC25702_5F00_Therm.docx