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[参考译文] LM5164-Q1:关于热反措施

Guru**** 1127450 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/847601/lm5164-q1-regarding-heat-countermeasures

器件型号:LM5164-Q1

你好。

与上次时间相关。
e2e.ti.com/.../3101293

我们正在研究以下情况中的热反措施。
我们还考虑在封装顶部连接散热器。
问题
1您能告诉我在安装散热器时如何计算热量吗?
2.是否有连接散热器的应用手册?
3与以下计算有关
TA =℃μ s
当表面温升为48.1℃时、

TJ = Ta +(Ψjt + PD)
= Ta +(Ψjt +⊿TC/RCA)
= Ta +(Ψjt +⊿Tc /(RJA-RJC (顶部)))

TA =℃μ s
ψ JT = 6.7
⊿T = 48.1℃
RJA = 41.1℃/W
Rθjc Ω(顶部)= 37.3/W

℃RCA = 3.8 μ A/W
Tjmax (@℃℃μ s)= 154.8 μ s。 此计算方法是否正常?

此情况是负载短路时的情况。
是否超出了 Tj = 150°C 的额定值?

谢谢你。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,

      关于散热器、我们没有太多参考。  很少有客户考虑在封装顶部安装散热器。 我想您可以在互联网上搜索。

      是的、您可以执行类似这样的粗略热计算。 但数据表中的 RJA 很粗糙、不同 电路板上的情况会有所不同。

      如果是、则超出 Tj = 150°C 的额定值。  

    Gavin