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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/824336/tps1663-calculation-conditions-of-thermal-resistance
您好、团队成员。
我想知道 TPS1663的热阻计算条件。
数据表(7.4热性能信息)显示
RθJA Ω(结至环境热阻) 31.4 /32.2°C/W RθJB Ω 结至电路板热阻10.2/10℃/W
计算上述热阻时、电路板条件是什么？
您好！
感谢您的支持！
我们将在下周初返回详细信息。
此致、
Rakesh
应用手册《 半导体和 IC 封装热指标》中提供了针对热阻的电路板条件
您好、Lokesh。
谢谢你。
我将检查该文档。
