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[参考译文] LM3560:如何将 LM3560内部 BGA 焊球信号路由到3类 PCB 上、最小走线宽度为3.5mil

Guru**** 2540720 points
Other Parts Discussed in Thread: LM3560

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/819601/lm3560-how-to-route-lm3560-inner-bga-balls-signals-on-type-3-pcb-with-3-5-mills-min-trace-width

器件型号:LM3560

您好!

在我所在的国家/地区、最佳供应商可提供至少3.5米的走线宽度。 如果我必须使用3类板并使用该芯片。 我需要使焊球尺寸小于数据表中提到的最小值  

我能否将最小焊球尺寸减小到0.225mm、从而为我提供足够的空间、以便从内部焊球中获取88um 的走线。

有人能指出在这种情况下会出现什么问题吗?  

谢谢

Atharva  

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    尊敬的 Atharva:

      如果您检查封装尺寸、则只需更加注意位于主体内部的 C2和 C3引脚。 (对于可以直接连接到 A2和 A3的 B2和 B3)对于这两个引脚、这是信号引脚、因此细线是可以的。 我建议您举一个例子、我可以帮您进行检查。

    此致

    肖恩

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    尊敬的 Atharva:

      LM3560的状态如何? 您是否完成了布局布线? 还可以、请参考我的最后一个回复。

    此致

    肖恩

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    是的。 我们已将焊球的 FP 尺寸减小到直径的70%。  

    希望它能正常工作。  

    感谢你的帮助

    Atharva

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    尊敬的 Atharva:

      好的、感谢您的反馈、让我们现在结束这个问题、如果您有进一步的问题、请让我继续回答。

    此致

    肖恩