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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/846059/ucc20520-ucc20520-pcb-cutout
您好！
在数据表和 EVM 中、UCC20520下提供了 PCB 切口、数据表中的说明为"初级侧和次级侧之间没有 PCB 走线或铜 确保隔离性能"一句。
我的问题是：
-您是否在没有 PCB 切口的情况下使用了该器件，并且您是否观察到它失去了隔离性能？ 如果是，您是否有可以提供的技术数据？
－此镂空配置只是一个建议，还是必须正确使用此设备？
您好 Arin、
由于此器件的额定增强型隔离等级、如果应用需要增强型隔离、则 IC 上的间距将由工作电压和机构所需间距决定、如 UL 60950中所示。 如数据表封装信息所示、该器件可在 PC 板上支持高达8.1mm 的间距、如果间距要求更高、则 PCB 切口将增大 IC 引脚之间的爬电距离。
您的应用(包括污染或污染等级和湿度等工作环境)将决定 PCB 中是否存在切口时的隔离性能是否会受到影响。 您的产品安全要求、而不是 IC、将决定您是否需要 PCB 切口。
确认这是否能解决您的问题、或者您可以在此主题上发布其他问题。
此致、
