• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 个回复 1 个回复
  • 名订阅用户 0 名订阅用户
  • 次查看 71 次查看
  • 用户 0 名在线用户
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS706：TPS706：[TPS70633] TPS706xxDRVR (WSON-6封装) LDO 能否与2层 PCB 配合使用？？

admin
Guru**** 1468880 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/845824/tps706-tps706-tps70633-can-the-tps706xxdrvr-wson-6-package-ldo-be-used-with-a-2-layer-pcb

器件型号：TPS706

我知道 WSON-6封装上的散热过孔位于接地散热焊盘内部-是否可以从 Ultralibrarian 模型中删除这2个散热过孔、以便在2层 PCB 上使用？ 还是需要使用 SOT-23-5封装？

谢谢

Jim Mrowca

  • 0
    TI__Guru**** 1468880 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 James：

    电气功能不需要散热焊盘、但不使用散热焊盘会增加器件的有效 TJA。 因此、这种方法的效果将是 VIN、VOUT 和负载电流的一个强大功能。  

    我希望这能回答你的问题。

    此致、