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器件型号:TPS706 我知道 WSON-6封装上的散热过孔位于接地散热焊盘内部-是否可以从 Ultralibrarian 模型中删除这2个散热过孔、以便在2层 PCB 上使用? 还是需要使用 SOT-23-5封装?
谢谢
Jim Mrowca
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我知道 WSON-6封装上的散热过孔位于接地散热焊盘内部-是否可以从 Ultralibrarian 模型中删除这2个散热过孔、以便在2层 PCB 上使用? 还是需要使用 SOT-23-5封装?
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Jim Mrowca