大家好、我将在 SMPS 设计中使用 TI 的隔离式栅极驱动器。 不需要增强型隔离、只需功能隔离即可。
我很难理解 LGA 和150mil DSO/SOIC-16封装之间的最佳适配性。 一般而言、对于此特定应用、我无法理解从何处为2种封装(分别为2.4mm 通道爬电距离和0.95通道间)提供1500/700 VDC 通道间隔离。 由于它处于绝对最大值额定值、我假设它未经过测试、仅源自通道到通道隔离并受通道到通道爬电的限制。 如果我考虑这两种封装(分别为2.4和0.95)的通道间爬电、并且我使用 iec62368-1 IC 系统标准作为参考(然后是 IEC60664-1工作电压变化相关表)、我最终会在通道之间产生低得多的隔离电压。 此表/标准对功能隔离(非安全)无效吗? 您考虑采用哪种标准来得出理论上的1500vdv/700vdc 通道间隔离?