[参考译文] UCC21520：通道到通道隔离：标准？

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/855733/ucc21520-channel-to-channel-isolation-standard

器件型号：UCC21520

大家好、我将在 SMPS 设计中使用 TI 的隔离式栅极驱动器。不需要增强型隔离、只需功能隔离即可。
我很难理解 LGA 和150mil DSO/SOIC-16封装之间的最佳适配性。一般而言、对于此特定应用、我无法理解从何处为2种封装(分别为2.4mm 通道爬电距离和0.95通道间)提供1500/700 VDC 通道间隔离。由于它处于绝对最大值额定值、我假设它未经过测试、仅源自通道到通道隔离并受通道到通道爬电的限制。如果我考虑这两种封装(分别为2.4和0.95)的通道间爬电、并且我使用 iec62368-1 IC 系统标准作为参考(然后是 IEC60664-1工作电压变化相关表)、我最终会在通道之间产生低得多的隔离电压。此表/标准对功能隔离(非安全)无效吗？您考虑采用哪种标准来得出理论上的1500vdv/700vdc 通道间隔离？

6 年多前

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2538960 points

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尊敬的 Luca：

感谢您的提问。我在高功率驱动器组的应用团队工作。

我们提供此规范作为指南、以帮助进行系统设计并保护器件。通常、如果您需要比此规格更高的 CH 通道隔离、我们建议使用具有更多爬电距离的更大封装。

最大 CH-CH 隔离电压的额定电压与行业常用的任何隔离标准无关。根据设计、CH-CH 隔离电压非常高、可通过 CHA 和 CHB 芯片/引线框的物理隔离来保证。 ABS 的值。数据表中的最大规格松散地与初级到次级隔离栅的最大工作电压相连、因为最常见的应用是高电压半桥、其中初级和次级接地处于相似电平、开关节点位于 VBUS 和次级 GND 之间。

在大多数情况下、CH 功能隔离电压将受所使用的标准和封装的爬电距离/间隙的限制。例如、16-DW 封装的最小 CH-CH 间隔为2.28mm。使用 IEC60644爬电标准(表 F.4中)针对材料组 I 和污染等级2、最大电压为456Vrms 或638Vpeak。

如果您需要在超出标准允许的较大通道间差分电压下运行、我们建议使用保形涂层来控制污染等级、或切换到爬电距离较高的驱动器、例如 UCC21540DWK 或切换到单通道隔离式驱动器。

如果这有助于回答您的问题、您可以按下绿色按钮吗？如果没有、请随时提出更多问题。

谢谢、此致、

John

此通信和任何相关通信中的所有信息均按“原样”和“不含任何瑕疵”提供，并受 TI 重要声明(http://www.ti.com/corp/docs/legal/important-notice.shtml)的约束。

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2538960 points

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尊敬的 John：

感谢您的明确回答。让我来问您最后一个问题。

然后、我能否得出结论、对于具有0.95mm 通道间爬电距离的 LGA-13 5x5、根据 IEC60664-1、我可以使用高达190RMS 工作电压应用(污染等级 II、CTI > 600)的驱动器？

此致、

卢卡

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2538960 points

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尊敬的 Luca：

我还根据 IEC60664-1、在上述条件下计算0.95mm 爬电的190Vrms 最大工作电压。

如果这有助于回答您的问题、您可以按下绿色按钮吗？如果没有、请随时提出更多问题。

谢谢、此致、

John

电源管理（参考译文帖）

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