[参考译文] BQ24195：过热问题

尊敬的 Jeff：  

感谢您的回复

是的、底层上有相当大的10倍接地铜、我们使正方形区域从油漆上打开以增加散热。 我们在顶层制造大的接地铜是个问题，但我们尝试了。  

我们在底部使用非常大的接地铜进行了不同的更改，因为我们在那里有空间，但它不能提供所需的效果。 我们为实验制作了4层板(生产版为2层)，它也提高了效率，但仅提高了0.2-0.3A。 这一 С1 С19以及 EVM 在连接到 μ F 电容器的顶层有一个相当大的接地铜面积(仅在我的实验中它在负载下变热)、这一事实让我认为顶层更加重要。 我是对的吗？

也许您可以建议您在哪里获得适用于小 PCB 尺寸的光绘设计示例、该示例能够正常工作？ 我们有一个大约25平方厘米的工作区

我正尝试找到解决此问题的方法、以便与一组工程师讨论、因为我们已经尝试了3-4次迭代、以争取成功  

谢谢！

您好 Jeff、

感谢您、我了解了您对底层和内层接地铜增加的看法。 我们将尝试。

不、我认为我们使用的是1oz。 现在、使用2oz 似乎更合理。