[参考译文] ISO5852S：ISO5852S 的 PCB 布局注意事项。

您好 Rajasekaran、

数据表建议使用4层电路板来最大限度地降低 EMI 干扰的可能性。 使用4层电路板可以为接地和电源信号使用较大的铜平面、并为其余信号布线提供更多选项。 可以在2层 PCB 上设计驱动器板、但您会牺牲大型接地层的优势、并使布线更具挑战性。  

即使使用2层电路板、也应尽可能严格遵循数据表第12.1节中的布局指南。

主要考虑因素包括：

-最大程度地减小 OUTH/OUTL 与电源开关栅极引脚之间的距离。

-最大程度地增加用于 COM 平面的铜量。

-将 VDD 和 VEE 的旁路电容器尽可能靠近驱动器 IC 放置。

-为电源平面 VDD 和 VEE 使用尽可能多的铜。  

-在顶层路由 OUTH/L 和 DESAT。

此致、

Audrey