主题中讨论的其他器件: BQ76930
尊敬的所有:
最近、在测试中、我意外损坏了第一个板和 BQ76940、并重新焊接了新的同一个板。 我发现温度值一致且再次正常。
我没有使用 EVM、我在《bq76930和 bq76940评估模块用户指南》中参考了以下设计:
我的原理图如下:NTC 放置在 PCB 板侧、4700P 放置在 NTC 侧、两个 NTC 以相同的方式连接。
问:由于 BQ76940已经更改、我担心某些芯片的温度收集是否不一致?或者是我的硬件布线?还是需要添加温度校正代码?
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最近、在测试中、我意外损坏了第一个板和 BQ76940、并重新焊接了新的同一个板。 我发现温度值一致且再次正常。
我没有使用 EVM、我在《bq76930和 bq76940评估模块用户指南》中参考了以下设计:
我的原理图如下:NTC 放置在 PCB 板侧、4700P 放置在 NTC 侧、两个 NTC 以相同的方式连接。
问:由于 BQ76940已经更改、我担心某些芯片的温度收集是否不一致?或者是我的硬件布线?还是需要添加温度校正代码?
您好、Timsen、
TSN 上的电容器不是必需的、但有助于稳定转换电压、如果热敏电阻安装在远程位置、则可以避免引脚上出现瞬变。 如果热敏电阻安装在远程位置、则应连接该热敏电阻、或者必须使用类似的下拉电阻进行电路板测试、以避免测试中出现 XREADY 条件。 电容器和热敏电阻在网络上安静的环境中的放置并不重要、但尤其是在热敏电阻处于远程时、您希望在热敏电阻或网络上拾取任何信号、然后在 IC 引脚之前到达电容器。
使用同一热敏电阻电路时、报告的热敏电阻电压会因器件而异。 ADC 的转换会有一定的容差、转换电压来自3.3V CAPn 电压、通过一个10k 内部电阻器 RTS、该电阻器通过外部热敏电阻构成一个电阻分压器。 温度校准是一个很好的计划。