您好、Matt、
您是指 TI 版本 的 MC78M12CDTRKG 参考应用手册、对吧？ 我在"半月"中找不到 PDF 文档上的 TI 应用手册链接。
我们 参考应用手册："半导体和 IC 封装热指标" 、以参考我们如何测量热指标。 此外、TI 遵循 JEDEC 标准、因此、除非 另有说明、否则我们使用高 K 2s2p。
话虽如此、还有另一个应用手册详细介绍了我们使用的一些维度。
除此之外、 铜图形是信号层、顶部和底部2oz、内部平面两个实心铜平面1oz。
此外、当我们查看 LM78M 第9.2.3节的数据表时、有一些曲线显示了铜面积对 θ ja 的影响
此外、第11.1.1节 "热注意事项"显示 θ ja 是一个应用变量。
您还可以参阅此其他应用手册： AN-1028《适用于电源封装的最大功率增强技术》(修订版 B)(TI.com)。
最棒的
Edgar Acosta
您好、Matt、
抱歉、LM78也是 Onsemi 器件的替代器件：
除了 LM78数据表中显示的应用曲线外、所有之前共享的信息都适用于所有 TI 器件。
JEDEC 标准是业界每个人都使用的标准、因此、我们参考应用手册、该应用手册主要报告了如何使用高 K 2s2p 配置根据 JEDEC 标准测量 RJA。
最后、RJA 会因芯片尺寸、PCB 布局设计和铜厚度而异。 同样、我们在 DS 中展示的是遵循 JEDEC 标准。
最棒的
Edgar Acosta
嗯。 在休眠此问题后、我认为我需要查看 "结至外壳(底部)热阻"、以便我们完全取出 PCB 变量。
如果我错了、但如果 TI 发布了一个相等或 更低的 Theta JC (底部)并且外壳底部尺寸相同、那么热特性是一样好还是更好、对吧？
问题是 UA78M12CKVURG3数据表未列出该参数。 这是否隐藏在内部文档中的某个位置、或者他们是否必须让测试工程师进行测试？
您好、Matt、
Theta JC 还具有一些电路板依赖性。
uA78是我们较旧的器件之一、继承自 National Semi、应更新热性能信息表。 我可以由我们的散热组运行此操作以获取更新的 JEDEC 值、但这需要一些时间。
最后、 当我们在实验中进行一些测量时、我们倾向于使用更多的 μ ψ 指标：
但是、ua78 DS 中未显示这些参数。
我强烈建议 查看 TPS7B88-Q1 、因为它是我们的一款更新器件：
您将看到一些针对 KVU 封装的热指标数字非常相似、例如下面的 TPS7B81-Q1：
它们不相同、因为芯片尺寸可能不同、请注意、这是一个5引脚器件、而不是3引脚 KVU。
此外、我们还提供了以下应用手册、可帮助您进一步了解有关散热的更多信息。
最棒的
Edgar Acosta
