您好、团队、为可能的解决方案寻求一些意见。
此设计是一款250W 直流/直流转换器、可满足10kV 以上的隔离要求。 输入电压为150V。 我们期望泄漏电感和其他寄生电感较高、因此我们打算使用可以利用这种高寄生电感的拓扑。 一种选择是使用 LM5046控制器设计移相全桥转换器。 另一个可能是半桥 LLC 转换器等... 我们还希望使用同步整流(最好使用不需要初级侧信号的专用控制器)。
非常感谢您的参与。
-Mark
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您好、团队、为可能的解决方案寻求一些意见。
此设计是一款250W 直流/直流转换器、可满足10kV 以上的隔离要求。 输入电压为150V。 我们期望泄漏电感和其他寄生电感较高、因此我们打算使用可以利用这种高寄生电感的拓扑。 一种选择是使用 LM5046控制器设计移相全桥转换器。 另一个可能是半桥 LLC 转换器等... 我们还希望使用同步整流(最好使用不需要初级侧信号的专用控制器)。
非常感谢您的参与。
-Mark
Mark、
10kV 隔离与拓扑或控制器选择无关。 隔离要求主要通过变压器满足、为了满足10kV 的要求、您可能需要显著的一次侧与二次侧隔离、这可能是客户期望"高泄漏"的原因。 此外、由于此路径还必须满足10kV 隔离要求、因此请求没有初级 SR 信号到次级 SR 信号是合理的。
TI 有多个次级侧 SR 控制器、这些控制器不需要初级侧信号信息、 可在此处查看它们。 LLC 是满足您所提供要求的理想选择。 当输入和输出电压经过良好调节并且功率级在谐振/附近进行调谐时、LLC 的工作效果最佳。
相移全桥(PSFB)是另一个不错的选择、但您需要将 SR 信号从初级侧传递到次级侧、 或者考虑次级侧控制、在次级侧控制中、您可以直接驱动 SR 栅极、但现在需要将初级侧栅极驱动信号从次级侧传递到初级侧、并且需要偏置电源才能启动次级侧 PWM 控制器。 所有这些都是关于折衷。 您还可以尝试 使用 TI 功率级设计器 来比较给定设计参数集的两种或多种拓扑之间的差异。
感谢您通过 E2E 进行连接、
Steve