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[参考译文] TPS7A8300：两种可用封装的热性能

admin
Guru**** 2330830 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/606636/tps7a8300-thermal-performance-for-the-two-available-packages

器件型号：TPS7A8300

您好！

两种可用封装：3.5x3.5mm、散热焊盘为2x2mm；5x5mm、散热焊盘为3.15x3.15mm、具有相同的裸片。
预计更大散热焊盘的热性能会逐渐提高-这适用于 Roja 和 Rojc (top)。 但是、Rojc (bott)的情况相反、这种情况并不直观。

这是正确的、我如何解释它

谢谢你

  • 0
    TI__Guru**** 2330830 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Cosmin、
    热性能正确。 热流的主要路径紧邻芯片下方、因此、不在芯片下方的额外封装面积只会略微改善热性能。
    此致、
    Mike
  • 0
    TI__Guru**** 2330830 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    可以理解、但对于较大的焊盘 Rojc (bott)、数字更糟：对于较大的焊盘、这是1.6C/W；对于较小的焊盘、这与改进的热性能相反、这是1.0C/W。。。 我缺少什么？
  • 0
    TI__Guru**** 2330830 points
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    Cosmin、
    我认为这是由于测量的执行方式。 热源是裸片、而 RJC 是从裸片到封装边缘测量的。 由于封装的边缘实际上更靠近 RGR 封装中的热源、因此 RJC 更低。
    此致、
    Mike
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    TI__Guru**** 2330830 points
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    尊敬的 Mike：

    我认为您指的是 Rtheta 结至电路板、该结点与电路板之间的测量方法是将热探针侧向放置。

    我指的是在散热焊盘下方测量的 Rtheta-junction 到 case-bottom -这是没有意义的：较大的焊盘(相同的芯片)具有更高的热阻、1.6C/W 用于大焊盘 RGW、1C/W 用于小的 RGR……

    谢谢你

  • 0
    TI__Guru**** 2330830 points
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    您好、Cosmin、

    以下应用报告详细介绍了如何测量不同的热指标：
    www.ti.com/.../spra953c.pdf

    非常尊重、
    Ryan