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[参考译文] TPS54A20的热性能信息

Guru**** 2325560 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS54A20
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/605543/thermal-information-of-tps54a20

主题中讨论的其他器件:TPS54A20、Strike

我对 TPS54A20有疑问。

问题1.

 此问题与热性能信息有关 θjc。

  -θjc (bot)是指 GND 吗?

  -θjc 是指 IC 中心的热阻吗?

问题2.

 请告诉我如何散热。

   我们认为热量 在 SCAP 引脚附近很突出。

    例如、

    是否可以通过冲击通孔/过孔将热量散发到较大区域?

此致、

西泽高郎

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    一般来说、PGND 焊盘是热参数的基准、是主要散热元件。 其他大型焊盘也有助于散热。 假设裸片温度在整个区域内或多或少都一致。 对于我们的测试板、我们没有将 SCAP 焊盘连接到任何用于散热的附加大铜。 我建议您遵循数据表中的布局指南。