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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1178887/tpsm82903-can-it-be-filled-with-silicone-or-epoxy-resin
大家好、
客户想知道 TPSM82903是否可以填 充硅树脂或环氧树脂？ 它是否会导致任何应力问题？
谢谢！ Rayna
您好、Rayna、
请详细说明一下吗？ 客户想要实现什么目标？ 您计划在哪里使用硅树脂或环氧树脂？
谢谢、
模块
您好、Amod、
组装 PCB 后、客户将 PCB 板放入一个外壳中。 然后、它们将 硅树脂或环氧树脂倒入外壳中。 客户担心 、当硅树脂或环氧树脂填充 PCB 内部的外壳时、 是否会移除电源模块上的电感器、从而导致电源模块损坏？
谢谢！
Rayna
我们将与团队进行核实、并在收到反馈时让您返回。 感谢您的耐心！
Nancy
获取我们的封装团队的反馈。 我们从未收集过采用 USIP 封装时的数据或对可靠性的影响。 封装中采用的保形材料可能会影响电路板和组件的可靠性。 我们认为、这需要在客户层面进行开发和评估。 各种类型(硅树脂、环氧树脂等)的保形涂层的行为不同。 我们知道、SMT 元件上的薄环氧树脂涂层可能会导致焊料在应用后回流过程中挤出。
希望这对您有所帮助、
