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[参考译文] LM3668SD-2833EV:使用过程中的降压/升压稳压器故障

Guru**** 2331900 points
Other Parts Discussed in Thread: LM3668
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/592506/lm3668sd-2833ev-buck-boost-regulator-malfunction-during-use

器件型号:LM3668SD-2833EV

我们在自己制造的产品中使用此降压/升压稳压器。 到目前为止、我们有3个客户投诉、其中产品因 LM3668SD-2833故障而停止工作。 这3种产品在突然停止工作之前已经工作了数月。 我看到 LM3668SD-2833在尝试为产品供电时变得非常热 、输出小于1V。 所有3种产品 均来自同一个制造商批次。

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    您是否会提供有关故障的详细信息、运行条件、原理图以及任何可帮助我们了解问题的示波器图片?

    此致、
    Yohao Xi、系统和应用工程、APP-BMC-BCS、TI
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    您好!

    下面是原理图。

    "Vout"是 MCP73871的引脚1/20 (3.0-5.2VDC)的稳压直流电压。  MCP73871的电压 来自 USB 或3.7V 锂离子电池。 LM3668SD-2833上的组合负载 小于200mA。

    客户已使用我们的器件数月。 然后、由于 MCU 未生成3.3V 电压、它们突然无法打开器件。 按下电源按钮时 、电池会消耗大约1.6A 的电流(通常小于250mA)、但电路中不会产生3.3V 电压。 而是在按住电源按钮的同时从 LM3668SD-2833输出0.60V 电压。 同时、IC 升温至大约140摄氏度

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    它听起来像是 LM3668因某种原因而损坏。 根据您的描述、我们无法判断 IC 内部有什么损坏以及如何损坏。 该板是在生产中还是仅在原型中? 您能否监控 SW1和 SW2电压波形并查看器件是否仍在开关?
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    您好!

    该板正在生产中、并由我们的客户使用。 当 LM3668发生故障时、整个产品都发生故障、产品将退回给我们。

    我现在无法监控 SW1和 SW2、因为我必须移除 IC 以验证具有高电流消耗的是 LM3668。
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    我只是从原理图中注意到、EP (或数据表中提到的 DAP)未连接到接地层。 EP 用于散热器、应连接到接地层以散热。 否则、累积的热量可能会损坏 IC。 这可能解释了在运行一段时间后发生故障的原因。
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    您好 Lars、

    为了更好地为您提供支持、您是否会将您公司的一些信息以及使用 LM3668的产品发送到我的电子邮件:youhao.xi@ti.com? 如有必要、我们可以在您所在的区域发送 FAE 来帮助您。

    此致、
    Youhao
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    是的、没错。 我的 PCB 具有4层:1层顶层、2层接地平面、3层电源平面和4层底层。 由于数据表显示"...将 DAP 连接到 PCB 布局上的 SGND 以提高热性能。 它不应用作主接地连接"我没有将它连接到我的接地层。

    我应该将 EP/DAP 连接到接地层吗?

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    你好 Lars
    请参阅 www.ti.com/.../snva236f.pdf 上《LM3668评估板用户指南》中的图4
    EP/DAP 连接到大型 SGND 平面。
    此致、
    EL
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    该评估板具有4层:顶层、GND 层、SGND 层和底层。 LM3668引脚3连接到 GND 层、而 LM3668引脚9和 EP/DAP 连接到 SGND 层。

    我的 PCB 还具有4层:顶层、GND、PWR (3.3V)和底层。 LM3668引脚3和9连接到 GND 层。 我的问题是:LM3668 EP/DAP 是否也应连接到我的 GND 层?

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    是的、您需要将其连接到 GND。 数据表中有关这一点的词语是为了避免噪声开关电流流经 DAP、从而影响 IC 性能、但应将其以电气方式接地。
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    然后、我将执行该操作。

    谢谢!