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[参考译文] PTN78060H:温度降额曲线

Guru**** 2322270 points
Other Parts Discussed in Thread: PTN78060W, PTN78060H
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/603779/ptn78060h-temperature-derating-curves

器件型号:PTN78060H
主题中讨论的其他器件:PTN78060W

您好!

我想使用 ptn78060W 模块。

我阅读了第6,7,8和9页:

'温度降额曲线表示内部组件处于或低于制造商最大值的条件

工作温度。 降额限制适用于直接焊接到100 mm x 100 mm、2盎司双面 PCB 上的模块。 铜。"

您能给我提供有关 PCB 封装的更多信息吗? PCB 看起来非常大。

第7页、图6。 Vout=12V 是否适用于 PTN78060W 或 PTN78060H? 如何知道它?

谢谢。

D. Drouin

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    Vout=12V 数据适用于 W 和 H 版本。

    数据表末尾显示了 PCB 封装。

    热性能是在采用2oz 铜的100mm x 100mm 双面 PCB 上测得的。 典型应用板可能具有更多的铜层和不同的尺寸。 应在每个应用中测量热性能。

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    在数据表的末尾、我有 PTN78060H/W 的 PCB 封装、但没有100mm*100mm 双面 PCB。
    对吗?
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    是的、PTN78060器件的 PCB 封装已包含在数据表中。 不包含热测试板布局。
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    是否可以进行热测试板布局?

    我想知道哪些引脚必须优先进行代码缩减。

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    请直接通过 jarrigo@ti.com 与我联系。 我需要对该板布局进行一些搜索。