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[参考译文] LM317A：您能告诉我 LM317的热设计吗？

admin
Guru**** 2328790 points
Other Parts Discussed in Thread: LM317
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/596433/lm317a-could-you-tell-me-about-thermal-design-of-lm317

器件型号：LM317A
主题中讨论的其他器件：LM317

你(们)好。

我对 LM317有疑问。

请告诉我。

＜问题＞

在数据表 P5的"7.4热性能信息"中、有23.3 (NDE：TO - 220 PKG)作为" RθJA (结-至-环境热阻)"。

在何种安装条件下指定23.3的值？

我认为这个被称为-220的封装可以实现如下。

·连接到翅片

·直接安装在电路板上

通过检查贵公司规定的方法、

我们正在考虑客户是否可以从热特性的角度使用它。

此致、

Masumi Sekiguchi

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    TI__Guru**** 2328790 points
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    您好、Masumi、

    如果考虑热性能、可通过将凸片连接到导热材料来实现最佳热性能、以便将头部拉出 LDO。 这可以是散热器、也可以是 PCB 上的 Vout 平面。

    非常尊重、
    Ryan
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    TI__Guru**** 2328790 points
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    您好、 Ryan - San。

    感谢您的联系。

    我想知道的是以下情况、

    Q：RθJA 说明“=23.3"的条件是什么？

    此致、Masumi。

  • 0
    TI__Guru**** 2328790 points
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    你(们)好

    此主题上的情况如何？

    此致、Masumi。
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    TI__Guru**** 2328790 points
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    您好、Sekiguchi-San、

    该测量是通过将器件安装在标准 JEDEC 板上的热仿真进行的。

    用于生成标准数据表热性能表的标准 JEDEC 板为114.3 x 76.2 x 1.6mm、具有4层。  顶层和底层均为2oz 铜、埋层各为1oz。 焊盘下方有散热过孔、根据1.2mm 间距、过孔数量将是暴露焊盘下方的最大安装数量。

    此致、

    Mike

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    TI__Guru**** 2328790 points
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    大家好、Mike-San。

    感谢您的详细回答。

    顺便说一下、

    "测量条件未连接散热片"是否可以考虑此问题？

    此致、

    Masumi Sekiguchi

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    TI__Guru**** 2328790 points
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    您好、Sekiguchi-San、

    如果在连接散热器或散热片的情况下执行测量、则 RTja 将更低。 给出的数字是标准 PCB 热耗散条件下的保守估计值-额外的散热元件只会有所帮助。

    这是否能回答您的问题？
    此致、
    Mike
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    TI__Guru**** 2328790 points
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    感谢您的回答。

    当定义"23.3"的条件为"23.3"时、实现条件为
    它是否在将散热垫安装(焊接)到 PCB 上的情况下运行？

    根据客户的使用情况、
    TO-220可安装在3个端子点上、
    在某些情况下、在不进行焊接安装的情况下使用散热焊盘、
    我的客户希望了解详细的安装条件。

    此致
    Masumi Sekiguchi
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    TI__Guru**** 2328790 points
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    Sekiguchi-San、

    RTja 是用焊接到电路板上的外露焊盘指定的。  如果器件是垂直安装的、并且使用了散热器、则 RTja 会因散热器和散热器的连接而发生很大的变化。  对于这些条件、我们不提供 RTja 值、散热器供应商应该能够在使用散热器时提供一个预期的 RTja 值。

    此致、

    Mike