[参考译文] BQ76940：我是否需要将电芯0和放电导线(BATT-)连接到 GND？

您好！

感谢您的快速响应、现在我遇到了巨大的问题、我发送到测试仪的所有10 x 演示板都损坏了、所有这些都与栅极和源极短路的 MOSFET 相关、甚至导致1A 的电流负载、 现在我怀疑是接地问题导致了栅极电压过高？   

我在原理图上附加了电路板 GND、通过电路板连接器将电路板 GND 连接在一起、顶部电路板 GND 连接到电芯0或 BATT 和电路板连接器、底部电路板 GND 连接到电路板连接器和 BATT (主放电导线)。

顶部板由电池15或 VBAT 供电、连接到稳压器-> 3.3V -> MCU  

底板 BATT+旁路  

提前感谢、

老虎

您好、Tiger、

我不会立即看到电路有问题。  蓄电池负极连接到蓄电池组接头负极、底部板上的接地端、顶部板上的蓄电池组接头引脚1、以及通过板接头引脚7和8。  可能有一些电流通过电路板连接器返回电池、但我不会期望这会损坏 FET。

足够但不会过大的栅极电压和足够的开关速度是避免 FET 损坏的常见问题。  CHG 和 DSG 电压在 bq76940中以大约12V 的电压进行内部调节、因此对于最大 Vgs 为20V 的 FET 而言、这不应成为问题。  电源来自 REGSRC。  您可以确保 QREG 能够为 IC 提供连续电源、从而使栅极电压不会下降。  REGOUT 也由 REGSRC 供电、但电压要低得多。   RREG01由 Net VRECSRC 提供、我在原理图上未识别这一点、它通常来自顶部电池。  您也可以检查此连接。

如果电路板连接器在运行期间松动、则 FET 将通过底部电路板上的1M 电阻器 RDSG01缓慢关断。  对于4个 FET、这可能非常慢、如果负载电流在流动、FET 可能会过载。

检查系统运行下的 FET 温度、以确保温度符合规格。

您还可以查看 FET 在开关时的性能。  bq76940具有内部电阻驱动器。  更多的 FET 将在开关期间增加负载并降低开关速度、从而导致发热。  另请查看 FET 制造商关于并联 FET 的建议。  一些 FET 专家建议为每个栅极提供一个与共 模电阻相比较小的电阻、以避免会导致 FET 损坏的高频振荡。  一些人建议使用铁氧体磁珠以实现具有低直流电阻的高频阻抗。 对电阻的需求似乎取决于 FET 设计、我们在多个 EVM 上使用了铁氧体磁珠来抑制振荡。

您好！

感谢您的建议，我根据您的建议更改了一些内容，您能再帮您审查一下吗？

每个 MOSFET 栅极添加了100欧姆铁氧体磁珠
2.将栅源电阻器从1M 更改为250K 以缩短下降时间
3.添加15V 齐纳二极管以防止栅极源极电压过高
4.拆下顶部板与底部板之间的接地连接，因为这是不必要的

不过、到目前为止、我仍对 TIDA00255参考设计有一些疑问。

根据 Altium Designer (TIDA-00255 Altium)文档、AFE 顶部的 C0引脚通过 R1连接到 MOSFET 部分(FETS.schdoc)(即使在标有 DNP 的原理图上)、而 MOSFET 部分 BATT 没有直接连接到 NT1旁边的任何接地点(但在参考板照片中、 哪一个孔没有被放置，可能是可选组件？)

现在我的问题是：

没有插入 NT1、BATT-或 C0看起来没有任何地方接地
NT1的功能如何，电阻与温度成反比？

谢谢、

老虎

您好！

噢、是的、我重新检查了是否有一条窄迹线连接 BATT -和接地、抱歉。

我上次也根据您的建议更改了一些内容，请问您能再帮些什么来进行审查吗？  

每个 MOSFET 栅极添加了100欧姆铁氧体磁珠

2.将栅源电阻器从1M 更改为250K 以缩短下降时间

3.添加15V 齐纳二极管以防止栅极源极电压过高

4.拆下顶部板与底部板之间的接地连接，因为这是不必要的

谢谢、

老虎

您好、Tiger、

更改可能没有问题、但您可能需要检查：

具有100欧姆铁氧体磁珠的 MOSFET 栅极可能正常

2. DSG 栅极源极电阻在1M 到250K 之间以缩短下降时间：这可能不会在正常运行中产生太大的差异，在打开时将消耗更多电流。 如果电路板之间的连接丢失、则会更快地关闭、您必须测试它是否足够快。

DSG 上的15V 齐纳二极管：由于二极管不应导通、您希望避免泄漏、因此您可以使用与 CHG 栅极相同的二极管。

4.从顶部板到底部板的接地连接：如果您通过 C0感应连接将顶部板接地，则不需要板之间的连接。  但考虑您是否希望通过连接器接地、并仅将 C0感应用于测量和平衡、而不是 IC 接地基准。  当电路板可以分离时、请考虑您的系统是否需要保护引脚免受瞬态影响、请参阅  图22至24第10节中的讨论。

1.我已经将 TIDA-00255与感应电阻器和远程电池感应的接地、感应电阻器的接地以及远程电池感应3方法的本地电池感应和接地进行了比较，但在没有 DVC0齐纳二极管的情况下，检测电阻器和远程电池感应方法的接地不匹配，或者接地不匹配？

2、现在看起来像"感测电阻接地和远程电芯感测"方法不适用、因为我的上板可以用作需要在上接地的独立平衡器。

我是否可以采用"远程电池感测接地"方法，但通过电路板连接器将感测电路与上板的接地连接起来？

那么感测电路的齐纳值是多少？

封装是我的设计(粉红色是上部板、蓝色是底部板)将采用"感应电阻器和远程电池感应接地"、其中电路板连接器为底部感应电路提供接地、请帮助查看。  

谢谢、

老虎

很抱歉再次打扰您、我的最后一张图是基于您建议遵循"远程电池感应接地"方法、因为我认为该方法与我的设计非常匹配(独立式顶部板需要 GND 或 VSS 参考、因此连接到 C0)、 然而、与图24不同、我的电路板是分开的、感应滤波器电路位于底板上、因此我需要 GND 或 VSS 参考、因此我通过电路板连接器从顶部获取 GND 或 VSS (您可以从图中看到红线和电路板连接器)。
TI 建议使用感应滤波器电路上的齐纳二极管、因为图24是远程感应方法。

您的意思是、我应该/能够将检测滤波器电路定位到顶部板、然后我不再需要底部板上的 GND、100%遵循 TI 的图24 "远程电池检测接地"建议。

再次感谢您的支持、我已经为这种方法订购了 PCB 板、以便根据您宝贵的并联 MOSFET 建议、查看是否可以解决损坏的 MOSFET。

谢谢、

老虎