[参考译文] BQ25895：电荷温度图和 R ILIM 电阻计算

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器件型号：BQ25895
主题中讨论的其他器件：、 BQSTUDIO

你(们)好

我有一个开发板 BQ25895EVM-664、测试8000mAh 锂离子电池的4.5A 充电电流、运行良好、然后我通过 BQ25895设计我的板有一些问题、首先我的 sch 就是这样

问题是：

1.演示板温度大多数人都感觉不到、当充电电流低于3.5A 时、但我的板非常热、最高高于演示板在4.5A 时工作、无论我的充电设置为3.5A 或2A、我更改了与演示相同的电感、尝试输入电压为5V 和12V、结果相同，这是我的板 SW 波形、这是演示波形、所有充电电流为2.1A、我不会发生什么

2.use EV2300 debug BQ25895，无论是演示板还是自己的板，当我单击 Battery Management Studio 的“Field View”时，充电将停止，必须切断输入电源和电池，

由 ILIM 设置的充电器电流，如何计算电阻，例如我希望将最大充电电流设置为4.5A，电阻值是?

谢谢！

8 年多前

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2362070 points

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关于原理图、实现稳定性的最小 SYS 电容至少为10uF、因此、如果原理图上的其他位置尚未添加额外的10uF 电容、请添加一个10uF 电容。此外、您还可以通过添加肖特基二极管、阳极接地和阴极到 SW 来略微提高效率、从而降低 IC 的温度。该二极管需要尽可能靠近 IC。

对于1、您的 IC 似乎在振荡进入和退出热调节。您的 PCB 是2层2盎司覆铜电路板吗？ IC 的外露焊盘是否使用至少5个过孔连接到底部接地层？此 PCB 热量计算器在本应用手册 http://www.ti.com/lit/an/slua566/slua566.pdf 中进行了介绍并链接到。可能会有所帮助。它没有我们的器件、但如果您选择采用类似封装(例如 RGE)的器件、您可以针对给定的温度上升获得电路板面积的估算值。请仔细阅读应用手册、因为存在有关 PCB 设计的假设。 EVM 是4层2oz 铜板、焊盘过孔向下连接到一个内部层接地层和底部接地层。当 VBUS=9V 和 ICHARGE=4A 时、IC 顶部的测量值为55C。在 VBUS=12V 和 ICHARGE=4A 时、IC 顶部测量值为55C。

关于2、我不理解这个问题。 Field View 按钮只能更改 bqStudio 屏幕、不能对 IC 执行任何写入操作。

关于3、对于最大输入电流= 3.25A、您可以将 ILIM 引脚对地短路。请记住、在 VBUS=5V 且 ILIM=3.25A 的情况下、由于损耗、最大输出功率小于5V*3.25A =16.25W。您可以使用效率功率平衡 eff = Po/Pin = VBAT*IBAT/(5V*3.25A)来估算最大输出功率和最大充电电流、其中数据表效率可为您估算工作点的效率。如果 ICHARGE > 3.25A、您将需要 VBUS>6V。

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