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[参考译文] LMZ31710:热耗散

Guru**** 2358940 points
Other Parts Discussed in Thread: LMZ31710
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/634470/lmz31710-thermal-dissipation

器件型号:LMZ31710

您好!


我设计的是一个没有任何主动冷却功能的独立系统、因此散热是一个关键参数。 我们正在考虑使用连接到电路板主要发热制造商的耗散器。

对于该项目、我选择了直流/直流 LMZ31710。 因此、我的问题与该组件有关。

冷却此组件的最佳方法是哪种(没有任何活动系统?)

-封装顶部有散热器

-在将散热器连接至电路板底部、LMZ31710的 GND 焊盘的情况下?

——其他??


欢迎您向我们提供有关此组件热耗散的所有信息。


此致

Jordi

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    尊敬的 Jordi:

    LMZ31710具有多个 PH 引脚(相位开关节点)、可相互连接以实现散热。 数据表中建议的布局注意事项提供了在需要主动冷却的情况下优化器件热性能的常见做法。 电源路径布线应比 PCB 布局上的信号宽。 如果需要、在封装顶部添加散热器也有助于散热。  

    此致、

    Jimmy  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    从封装中汲取热量的最佳建议是在 PCB 上为 Vout、PH 和 PGND 焊盘和层增加额外的铜面积。