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[参考译文] TLV733P：最大功耗。

admin
Guru**** 2322270 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV733P
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/595898/tlv733p-max-power-dissipation

器件型号：TLV733P

大家好、团队、

我的客户打算使用 TLV733P、输入电压为3.3V 至1.2Vout 165mA、其压降= 2.1V、功耗为0.3465W、他们想知道 TLV733P X2SON (4)封装是否支持346.5mW？  

数据表中仅提到最大建议电流为300mA、但未提及最大功率耗散。

对于 TLV733P 的最大功耗、您能提供什么信息？

如果 TLV733P X2SON (4)封装支持346.5mW？  

谢谢。

Martin

  • 0
    TI__Guru**** 2322270 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Martin：

    由于使用 TLV733P 的应用可能存在很大差异、因此我们提供了确定给定应用的最大功耗所需的信息。  TLV733P 的最高工作结温为125C。  

    由于您已经知道您的应用的功耗(346.5mW)、因此我们可以使用热性能信息表来计算此应用可在建议的工作条件下运行的最高环境温度。  有关热指标的更多信息、请参阅每个热性能信息表下链接的应用报告。

    TAmax = Tjmax - PD x Rθja μ H

    TAmax = 125C - 346.5mW x 218.6C/W

    TAmax = 49.2C

    对于您的应用、只要环境温度保持在49.2C 以下、您就会处于建议的结温工作范围内。

    非常尊重、

    Ryan