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[参考译文] TPS774:TPS74401/ DDPAK 布局

Guru**** 2322270 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS74401
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/594990/tps774-tps74401-layout-for-ddpak

器件型号:TPS774
主题中讨论的其他器件:TPS74401

您好!

您能否提供 TPS74401 DDPAK 的建议布局? EVM 仅使用 QFN、我检查了类似的 LDO、但没有有关 DDPAK 布局的信息。

此致、

Satoshi / Japan Disty

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    你好,Satosi-San,

    我找不到 DDPAK 的推荐布局示例、因此我稍后必须与美国团队确认。

    我想您的客户希望此封装能够比 QFN (RGW)封装稍微提高热性能。 如果我的假设是正确的、您的客户希望密切注意我们用于生成热数据的 JEDEC 高 K 标准:

    希望我们能在今晚找到推荐的布局。

    此致、

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    尊敬的 John:

    感谢您的快速响应。 请咨询美国团队并确认 DDPAK 是否有任何参考信息。

    此致、
    Satoshi
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    你好,Satosi-San,

    我仔细检查了一个我们从未使用 DDPAK 封装布局电路板或参考设计。 对于任何 LDO 布局、最好将输入和输出组件放置在尽可能靠近 LDO 的位置、以最大程度地降低布线寄生。 正如我在上面提到的、为了优化热性能、需要一个良好的覆铜。

    此致、

    John

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    尊敬的 John:

    我尝试简单地绘制 DDPAK 的布局。 如果我需要进行更改以获得更好的电气和热性能、您能提供意见吗?

    此致、

    Satoshi