[参考译文] UA78L：热性能检查：UA78L05、LM317L 和 LM337L

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Other Parts Discussed in Thread: LM317L, LM337L, UA78L

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：UA78L
主题中讨论的其他器件：LM317L、 LM337L、

我想问如何计算这三个器件的热性能。

我的工作条件如下所示：

(1) UA78L05、在环境温度为105度下、在0.1A 时从15V 至5V。

(2) 在环境温度为105度下、0.1A 时、LM317L 的范围为18V 至15V。

(3) 在环境温度为105度下、0.1A 时、LM337L 从-18V 更改为-15V。

请告诉我如何计算热性能以及该工作条件是否可用。

谢谢你。

0 admin 8 年多前

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您好！

我不确定您要为这些器件寻找哪些封装、这取决于热阻、热阻取决于为每个器件选择的封装以及连接到器件的电路板上的金属量 (对于带有电源板的器件、连接到电源板的金属量是主要因素)。

要确定裸片的结温、您可以使用方程式 Tj=Ta+Power*RJA、其中：

请注意、热阻假定一个符合 JEDEC 标准的高 k 4层电路板(这是大多数功率器件在其数据表中所显示的那样)、如果您的电路板与器件连接的金属或多或少、则热阻会有所不同。

-Kyle

0 admin 8 年多前

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Kyle、
感谢您的回复。
很抱歉、缺少封装信息。

所选封装如下：

UA78L => SOT-89
LM317L => PK
LM337L => SOIC

如果我只使用两层电路板、热性能会变得越来越好还是越来越差？

0 admin 8 年多前

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0 admin 8 年多前

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一般而言、两层电路板的性能会更差、因为理论上、连接到器件的金属较少、通过该器件散热。

在此处所示的情形中、结温上升：

UA78L：54.7°C 上升、因此如果 Ta = 105°C、则 Tj = 159.7°C
LM317L：上升15.45°C、因此如果 Ta = 105°C、则 Tj = 120.45°C
LM337L ：上升33.39°C、因此如果 Ta=105°C、则 Tj=138.39°C

请注意、所有这些器件的额定工作温度均高达125°C、因此必须注意提供额外的散热(散热与布局密切相关)、或者将环境温度保持在足够低的水平、以便结温不超过125°C

0 admin 8 年多前

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感谢您帮助了解热性能

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