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[参考译文] TPS22924C：背面涂层

admin
Guru**** 2319380 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/594213/tps22924c-backside-coating

器件型号：TPS22924C

请确认 TPS22924CYZPT 没有背面涂层。

似乎要获得背面涂层、需要订购较大的3K 卷带 TPS22924CYZPRB；后缀"B"表示背面涂层。

谢谢、Best、S. Dunbar、AFA Colorado

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    TI__Guru**** 2319380 points
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    您好、Steve、

    正确、 TPS22924CYZPT 不带背面涂层、 TPS22924CYZPRB 不带背面涂层。

    谢谢、

    Alek Kaknevicius

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    TI__Guru**** 2319380 points
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    非常感谢。  我们看到一些破裂问题；涂层器件的稳健性要高多少？

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    TI__Guru**** 2319380 points
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    您好、Steve、

    虽然背面涂层确实为器件增加了额外的层、但我不希望它能够解决制造过程中的任何破裂问题。

    谢谢、

    Alek Kaknevicius

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    TI__Guru**** 2319380 points
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    客户提出的这个问题：

    --------
    如果能获得有关背面涂层的更多信息、我将不胜感激。 使用这些器件与未涂层器件相比是否存在折衷？ 它们的布局是否兼容？

    --------

    看起来布局是相同的、但您可以在涂层的确切作用上添加任何内容来提高机械完整性？

    如果部件在 SMT 期间压力过大、我不希望涂层能够提供帮助、但显然它必须在某些方面提供帮助？
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    TI__Guru**** 2319380 points
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    您好、Steve、

    最近、我们有一位 TI 封装工程师在线发布了以下文章：

    这可能是客户阅读并帮助解释背面涂层如何影响 CSP 器件的良好资源。 要回答您的另一个问题、是的、布局不会改变。

    谢谢、

    Alek Kaknevicius

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    TI__Guru**** 2319380 points
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    感谢您的更新；本文的内容与数据表中建议使用反向涂层器件的新设计的脚注有些许不同。

    还有其他意见吗？