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[参考译文] TPS54020:有关布局指南的问题

Guru**** 2317430 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS54020
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/593205/tps54020-question-about-layout-guidelines

器件型号:TPS54020

大家好、

我的客户在其最新设计中使用 TPS54020。 它们的运行温度不是很高、其最大输出电流不会接近10A。 他们的电路板制造商担心在器件底部焊盘下有多少过孔相互挤在一起。 我有两个问题:

  • 如此多的过孔彼此相邻会使焊接该部件变得困难、至少在没有将焊锡管向下插入过孔的情况下。 如果发生这种情况、这是否正常?
  • 由于它们运行的此器件不是非常接近其最大额定 Iout 或结温、因此它们能否消除其中的几个过孔?

谢谢、

Brian

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您很可能知道、热量通过 IC 上的大焊盘从芯片中传递出去、通过导孔将其连接到 PCB 上的焊盘、通过导孔从焊盘传递到内部、顶部和 底部铜接地、VIN 和 SW 节点。  必须确保正确的焊接覆盖。  您可以使用小直径过孔来最大限度地减少吸毛。  您可能会通过更少的通孔来获得。  您需要执行详细的热分析才能确定。