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[参考译文] LMZM33603:PCB 推荐封装

Guru**** 2348500 points
Other Parts Discussed in Thread: LMZM33603
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/632829/lmzm33603-pcb-recommended-footprint

器件型号:LMZM33603

尊敬的 TI:

我想在电路板上测试此模块、您能否为此封装发送 PCB 尺寸建议。 因为我找不到 模块封装的任何尺寸。  

谢谢、  

Andrew。

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    尊敬的 Andrew:

    LMZM33603是一款18引脚 QFN 电源模块、大约9.0mm x 7.0mm x 4.0mm。 数据表的第10.1节 可帮助开发人员制定 PCB 布局指南。 在使用模块进行设计时、需要遵循的一些一般规则是:

    • 将输入和输出电容靠近各自的 Vin 和 Vout 引脚放置
    • 将电阻反馈网络放置在靠近反馈引脚的位置
    • VIN/Vout 电源路径应具有较宽的布线

    此致、

    Jimmy  

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    这里是 LMZM33603的机械制图。

    e2e.ti.com/.../RLR0018A_5F00_Mech-.pdf

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    非常感谢、这正是我需要的。