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[参考译文] CSD86360Q5D:CSD86360Q5D 认证期间的烧写操作

Guru**** 2347070 points
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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/632468/csd86360q5d-csd86360q5d-burn-during-qualification

器件型号:CSD86360Q5D

你(们)好。

在鉴定期间、PN 以上的 FET 烧在封装顶部。  您以前是否见过此问题?

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    Quynh、
    出现这种情况的原因有很多。 由于 MOSFET 负责驱动负载、因此在设计不稳定的情况下、MOSFET 会烧毁并不少见。

    听起来、您的应用需要进行调试才能找到不稳定的根源。
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    谢谢 Brett。 我将联系 TI 的联系人以将其发回 FA。