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[参考译文] TPS7A4001：组件过热

admin
Guru**** 2333840 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS7A4001
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/625056/tps7a4001-component-overheating

器件型号：TPS7A4001

您好！

我目前正在设计中使用 TPS7A4001。 数据表得到了遵守、如下图所示。 该组件使用以下杆菌：

VIN=49V

VOUT=5V

Iout=16.3mA

尽管如此、组件的温度有时会上升到126°C、我不知道原因。 我试图使用更大的 Cin 和 Cout、但没有成功。 我移除了负载并插入了一个简单的电阻器、但结果不变。 对这个问题有什么想法？ 对于电流输入值是否有任何建议？

谢谢、

Fabien

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    TI__Guru**** 2333840 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Fabien、
    根据所述的运行条件、TPS7A4001封装中的功率耗散为0.7172W
    PD =((49V-5V) x 16.3mA)= 0.7172W

    如果环境温度为25C、并且 R (theta) ja 处于预期的66.7C/W、那么结温将为72.8C。
    TJ =(25C +(66.7C/W x 0.7172W)= 72.8C

    我猜封装底部的散热焊盘未焊接到足够的铜区域、或者没有足够的散热过孔来去除封装中的热量。 这将导致实际 R (θ) ja 值远高于预期值。
  • 0
    TI__Guru**** 2333840 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Daddio：

    感谢您的快速回复以及有关功率耗散的建议。

    如果我们看一下下面的 PCB 布局、我们在组件(U4)下有散热焊盘、并伴有散热过孔(N°9)。 我们还在输出端(R7和 R6)、输出电容(C9)和输入电容(C8)上设置了两个电阻器。 在组件下方(PCB 底部)有一个用于散热的完整接地层。 尽管如此、某些产品的温度上升至126°C。

    这些产品来自同一产品系列、TPS7A4001来自相同的轧制封装。 TPS7A4001之间是否可能存在如此多的差异？ 您是否遇到过与 TPS7A4001相关的这些瓶颈？

    再次感谢您、

    此致、

    Fabien Bibi

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    TI__Guru**** 2333840 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Fabien、

    您的图片未正确附加到您的帖子。  请查看以下内容、以确保我们能够更好地响应您的特定应用：

    在同一应用中(相同的输入电压、输出电压、输出电流、布局以及气流和温度等环境条件)、单个 TPS7A4001器件的热性能不应存在很大差异。  正如 Don 建议的、散热焊盘连接到 PCB 的程度将直接影响热性能。

    非常尊重、

    Ryan

  • 0
    TI__Guru**** 2333840 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Fabien、

    无法查看任何 PCB 布局、但您的描述让我相信这是足够的。

    有时导致温度意外升高的变量数量是有限的。

    由于硅片直接连接(即粘附)到外露散热焊盘，因此热阻(R (theta) ja)封装到封装的可能性不大。

    暴露的散热焊盘和 PCB 铜之间的焊料覆盖率可能会在 R (theta) ja 受到任何显著的负面影响之前低至60%。 当然、最好是100%的焊料覆盖率。

    TPS7A4001输出的振荡可能会导致过热、但这可能会影响输出直流电压。 在任何情况下、都可能需要使用示波器来检查这一点。 如果输出振荡、增加输出电容值应该有所帮助。

    如果负载电流高于预期、则会导致耗散增加、温度升高。 如果可能、确认过热器件上的负载电流将很有用。

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    TI__Guru**** 2333840 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    大家好、

    非常感谢您的回答。 我们将考虑您的建议，并在组件下方的散热焊盘上加强 PCB 布局。 除此之外、我们还将使用散热器来增加器件的冷却、我想这将大有帮助。

    我认为这两项修改应该可以解决这个问题。

    再次感谢你的帮助。

    此致、

    Fabien