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[参考译文] TPS53219A:工作温度范围

Guru**** 1122710 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS53219A
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1176192/tps53219a-operating-temperature-range

器件型号:TPS53219A

您好!

我们的客户对工作温度范围有疑问。 在他的应用中、他在封装顶部测得了最高可升至88.5C 的最坏情况温度、但规格保证最高可达85C TA。  据他说、即使温度未超过150C Tj、您是否会告知我们它是否存在潜在问题。

我只是认为某些规格可能会违反、因为 TA 超出规格范围。

此致、

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    Toshiro、您好!  

    器件结温为150C。 假设外壳温度为88.5C、我假设您的环境温度低于88.5C、您能确认吗?  您可能仍有很好的裕度到达150C 的结点。  

    在  您的应用中、您最常出现的功率损耗和环境温度是多少?  

    我们可以  使用下面的热指标来估算结温  

    谢谢!

    Tahar

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    您好、Allag、

    非常感谢您的帮助。

    我们讨论了如何测量其测试板中的环境温度。 但是、客户对环境温度测量位置感到恼怒。

    您能否告诉我们哪个测量点是最佳的、要么是最高环境温度位置、要么是最低点、要么是中点、即使温度间隙不是很大。

    此致、

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    Toshiro、您好!  

    关注温度最高的点、如下所示

    谢谢!

    Tahar

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    您好、Tahar、

    感谢你的答复。 客户要求知道测试用例中哪个位置是最高环境温度。

    此致、

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    Toshiro、您好!  

    以确保 在命名、环境温度以及是否对器件施加外部温度方面不会产生混淆。 例如、如果我们在实验室中在没有气流的情况下测试器件、则环境温度是实验室室温。  

    如果使用 热像仪测量并指向器件中心的温度、则为外壳温度、如下所示

      

    可以 使用以下公式来估算结温  

    结温=外壳温度+ psi JT x 器件功率

    请注意、Theta JC 不是用于此分析的正确参数

    有关更多详细信息、请在此处查看热应用手册:

    https://www.ti.com/lit/an/slua844b/slua844b.pdf?ts=1670871288652&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F

    《半导体和 IC 封装热指标》(修订版 C)(TI.com)

    谢谢!

    Tahar

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    感谢您的建议。
    我完全同意您的观点、即环境温度应该是测试条件、而不是在电路板上测量。
    在本客户案例中、尽管他没有披露原理图、PCB 布局、热源等所有信息、但我想 TPS53219A 位于靠近热源的位置、没有足够的散热器。 因此、我想知道接近 TPS53219A 的环境温度高于该温度。 我想这就是他测量环境温度的原因。
    不过、我将向您反馈他的测量数据、我们能说 TPS53219A 如果测量结果低于85°C、就可以保证该规格。 我们还能说、即使环境温度高于85°C、如果 Tj 低于150°C、TPS53219A 也能保证该规格。

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    Toshiro、您好!  

    EC 表中提到了环境温度规格、温度为85°C。 如果环境温度高于85C、只要结温低于150C、该器件仍能正常工作。  88C 离85C 不远、EC 表仍然可以保持、因为 EC 表没有考虑器件的自发热。  

    谢谢  

    Tahar