您好!
我们的客户对工作温度范围有疑问。 在他的应用中、他在封装顶部测得了最高可升至88.5C 的最坏情况温度、但规格保证最高可达85C TA。 据他说、即使温度未超过150C Tj、您是否会告知我们它是否存在潜在问题。
我只是认为某些规格可能会违反、因为 TA 超出规格范围。
此致、
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Toshiro、您好!
以确保 在命名、环境温度以及是否对器件施加外部温度方面不会产生混淆。 例如、如果我们在实验室中在没有气流的情况下测试器件、则环境温度是实验室室温。
如果使用 热像仪测量并指向器件中心的温度、则为外壳温度、如下所示
可以 使用以下公式来估算结温
结温=外壳温度+ psi JT x 器件功率
请注意、Theta JC 不是用于此分析的正确参数
有关更多详细信息、请在此处查看热应用手册:
《半导体和 IC 封装热指标》(修订版 C)(TI.com)
谢谢!
Tahar
感谢您的建议。
我完全同意您的观点、即环境温度应该是测试条件、而不是在电路板上测量。
在本客户案例中、尽管他没有披露原理图、PCB 布局、热源等所有信息、但我想 TPS53219A 位于靠近热源的位置、没有足够的散热器。 因此、我想知道接近 TPS53219A 的环境温度高于该温度。 我想这就是他测量环境温度的原因。
不过、我将向您反馈他的测量数据、我们能说 TPS53219A 如果测量结果低于85°C、就可以保证该规格。 我们还能说、即使环境温度高于85°C、如果 Tj 低于150°C、TPS53219A 也能保证该规格。