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[参考译文] 封装尺寸

admin
Guru**** 2386610 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS25924
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/757320/footprint-of-tps25924

主题中讨论的其他器件：TPS25924

我们有关于 TPS25924的问题。

我们发现 建议的封装尺寸已更改。

我们有旧的数据表(随附文档)。

这与网站关于封装的数据表不同。

您是否知道封装更改的原因？

e2e.ti.com/.../TPS259240_5F00_old-datasheet.pdf

此致、

西泽高郎

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    TI__Guru**** 2386610 points
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    你好、Takahiro、

    让我与封装团队核实一下、然后返回给您。
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    TI__Guru**** 2386610 points
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    你好、Takahiro、

    由于大多数团队都在度假、请预计延迟回复。
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    TI__Guru**** 2386610 points
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    你好、Takahiro、

    旧数据表和新数据表中的电源板模板设计有一些差异、如下所示。

    这是否是您所指的唯一区别、或者是否有其他区别？

    旧数据表：

    新数据表：

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    TI__Guru**** 2386610 points
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    你好、Takahiro、

    SON 和 QFN 的旧封装图列出了在封装外具有0.4-0.6mm 扩展的 I/O 引脚的 PCB 焊盘图案。 我们发现它对焊锡圆角的形成没有帮助，但有形成焊球的高风险。 因此、我们已将扩展名更改为0.2mm

    该封装散热焊盘上的模版分为4个开口。 这会在焊锡膏之间产生过多的空间并产生大量焊锡空隙。 此更新设计基于我们的散热垫计算器、该计算器具有2个开口、可减少空隙。