大家好、这是 Taehwan
我对 BQ24610的温度有疑问。
无论快速充电值如何、我都检查过该 IC 是否很热、例如500mA、1A、2A
条件如下
1) 1) PCB 为2层
2) 2)无信号 GND 的单独电源 GND
3) Vin=15V、Vout=13V
4) 4)天气很热、但运转良好。
由于1)和2)、是否 会出现此问题？
为什么会发生这种情况？
此外、您能否根据快速充电电流 等共享有关温度的数据
请 帮我 解决这个问题。
感谢您的阅读。
嗨、Taehwan、
如果您只打算使用2层电路板、则至少2oz 的电容可帮助处理电源的散热。
1) 1)我获取了您发送的两个电路板图像、并尝试将其重叠。 如果您逐个查看两层、您会发现 Q5具体位于顶层、直接位于底层的 MAIN_RAIL 路径上。 然后、PH 节点也会在顶层再次恰好高于 MAIN_RAIL。 电感器也非常靠近 IC、MAIN_RAIL 也是如此。
分离主电源路径的布线有助于减少产生的热量。 此外、将充电器从这些电源轨上移开也会改善控制器散热。 如前所述、这是一个充电控制器、它不会直接处理任何电源、因此它根本不会发热。 这指向布局、导致器件周围产生额外的热量。
需要检查的另一件事是 GND 短路或从输入到 GND 或 BAT 的低阻抗路径。 您可能需要测试未组装的 PCB 并检查这些节点之间的电阻。
我还附上了此处的示例 EVM 布局、供您参考。 首先请注意、我们在此设计中使用了一个4层电路板。 其次、请注意、主电源路径在其他层上不会相互重叠、并且 BQ24610控制器与这些路径之间存在一定程度的隔离。
2)虽然 FET 温度正常、但可能会将其所有热量消散到铜层之间的 FR4电介质材料中、并且铜厚度如此薄、仅为1oz、因此会进入 MAIN_RAIL。 此外、我可以想象电感器散热在这里起着重要作用。
您最好检查的是热像仪/IR 摄像头、它可以直接查看哪些组件以及电路板的哪些区域最热。
要获得稍好的效率、请查看 BQ24773和 BQ25713充电控制器。 但是、即使是这些、如果布局存在相同的问题、您也可能会遇到相同的问题。
此致、
Joel H
