[参考译文] TPS53355：LSON 22封装模塑化合物/芯片连接空

admin

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器件型号：TPS53355

大家好、

我想知道、在 LSON 封装中是否存在任何模塑化合物空隙或裸片附着空隙的拒绝标准？

空隙是否有任何允许的大小？我在随附的图片上标记了空隙。

存在空隙是否存在任何功能问题？不同器件的空隙大小不同。

0 admin 7 年多前

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您好、ADRAIN、
请允许我收集一些信息以供您回答。
谢谢你。
Amnat

0 admin 7 年多前

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尊敬的 Amnat：

您对我的问题是否有任何更新？

谢谢！

此致、

Adrian

0 admin 7 年多前

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您好、Adrian、
已分配给此帖子的 Xiao Xu 将向您提供有关此帖子的更新信息。由于假日周、请预计会有一些延迟。
感谢您的理解。
Amnat

0 admin 7 年多前

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Adrian、

我与我们的封装专家进行了核对，这是他的答复"

任何层上的单个最大空洞不能大于裸片面积的5%。任何一层上所有空隙的累积大小不能大于裸片尺寸的20%。

根据这一标准、这是一个很好的器件。我们不会期望出现任何功能问题。”

谢谢、

Sue

电源管理（参考译文帖）(Read Only)