[参考译文] LMG3410R070：LMG3410散热过孔

尊敬的 Sam：

是的、您可以添加更多过孔。 本 TIDA 主要向您演示特定功率水平下的电机驱动应用。 如果您希望添加更多散热过孔、是的、这将有助于降低热阻、最终减小散热器尺寸。 您还可以参阅我们的半桥 LMG3410-HB-EVM、了解有关半桥布局的详细信息。

谢谢、此致、

连

尊敬的 Sam：

目前、我是 TI GaN 产品的系统工程师。 是的、我已经使用并非常熟悉所有 LMG 器件。

通常、我们建议尽可能在器件下方放置更多散热过孔、以帮助实现热传导。 除了成本之外、我们没有看到任何缺点。 但是、将返回路径布局在 IC 的一部分下方至关重要、这样有助于降低寄生电感。 这可能会占用一些区域、您可以填充更多的散热过孔。

谢谢、此致、
连

Sam、  

返回路径通常布置在器件底部、以实现最小的寄生电感。 因此、如果您的返回路径为接地、作为开关节点的高侧器件接地应与路径保持一定的间隙、并且散热过孔应更少。 为了更好地理解它、我建议您查看  LMG3410-HB-EVM 以了解更多信息。 当您查看布局时、您会发现。

谢谢、此致、

连