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器件型号:CSD95482RWJ 您好、Sirs、
很抱歉打扰你。
请为 我们分享 CSD95482RWJ θJA℃(μ C/W)信息。 谢谢!!
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您好、Sirs、
很抱歉打扰你。
请为 我们分享 CSD95482RWJ θJA℃(μ C/W)信息。 谢谢!!
您好、舒成
感谢您关注 CSD95482RWJ。
我们不为此器件发布 θJA、因为它对客户电路板和热设计非常主观。 但是、请参阅下面与该器件相关的热性能信息。
热指标 | 典型值 | 和功能 |
θJC Ω 热阻、结至外壳(封装顶部) | 8.2. | °C/W |
θJB Ω 热阻、结至电路板(1) | 2.2. | °C/W |
ΨJT 结至顶部特征参数 | 1.0 | °C/W |
(1) θJB μ m 是通过将器件安装在1平方英寸(6.45cm2)、2盎司(0.071mm)厚的铜焊盘上的1.5英寸×1.5英寸、0.06英寸(1.52mm)的覆铜区上确定的。
厚 FR4板基于封装尺寸小于1mm 的最热板温度。
此致、
Evan
您好、舒成
热阻 θJA (℃/W)不是 CSD95482RWJ 功率级单独定义的参数、而是通过 PCB 布局和使用器件的系统定义的参数。
热阻 J-A 是两个电阻的总和:结至电路板和电路板至环境。
℃安装在1sq2单层 PCB 上、CSD95482RWJ 的第一个结至电路板热阻为2.2 μ C/W。
第二个电路板到环境热阻由您的系统设计定义、例如 PCB 层数和铜厚度。
您需要根据您的系统设计找到该值、其中功率耗散是 您使用的开关条件的函数。
此致。