主题中讨论的其他器件:LM51561H
我对该器件有三个问题。
请回答这些问题。
SPICE 模型
1: 未加密 SPICE 模型中是否包含封装杂散容量(由于 IC 封装中的图形、引线键合等而产生的 RLC)?
2 μ s:、是否可以将杂散容量作为 RLC 或 SPICE/S 参数的格式来共享?
应用手册
1 μ s 您能:器件的应用手册吗?
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
我对该器件有三个问题。
请回答这些问题。
SPICE 模型
1: 未加密 SPICE 模型中是否包含封装杂散容量(由于 IC 封装中的图形、引线键合等而产生的 RLC)?
2 μ s:、是否可以将杂散容量作为 RLC 或 SPICE/S 参数的格式来共享?
应用手册
1 μ s 您能:器件的应用手册吗?
您好、Shugo、
我不能说100%、但我很确定不包括这一项。 我还认为我们没有此参数、因为通常不需要和请求此参数。
关于应用手册:
请查看产品页面
LM51561H-Q1数据表、产品信息和支持|德州仪器 TI.com
您还可以查看无 H 器件
LM51561-Q1数据表、产品信息和支持|德州仪器 TI.com
此致、
Stefan
您好、Shugo、
您可以使用该板并根据您的要求对其进行修改。
如果您还考虑 SEPIC 设计(不确定是否需要隔离)、则还可以检查此设计:
该器件与 LM51561H 非常相似。
此致、
Stefan
您好、Shugo、
如前所述:
您可以使用该板并根据您的要求对其进行修改。
此外、这也是一个良好的起点:
此致、
Stefan
您好、Shugo、
一种简单的方法是向变压器供应商咨询您的规格并征求他们的建议。 (例如 Coilcraft、Wuerth、...)
否则,请使用 Quickstart 计算器中的建议,或者查看功率级设计器,该设计器提供了一些建议:功率级设计器|概述|设计资源|德州仪器 TI.com
一些要检查的要点:
-电感
-额定电压
-额定电流(RMS 和饱和)
-还要检查耦合因子-这不应太高-否则您可能会在变压器和耦合电容器之间产生振荡。
此致、
Stefan