[参考译文] BQ24610：在达到 ITERM 之前关闭充电电流；无 CV 阶段

尊敬的 Christian：

请测量 ISET2处的电压
2.您是如何测量电压的？ 有什么影响？ 在00：20：00、它看起来是恒定电压。

陈阿伦

您好、Alen、

非常感谢您的快速回答。

1) 1)我们在 ISET2处测量0、202V 的电压。

2) 2)我们使用 数据记录万用表测量电池电压。

我们的链是 PCB <->连接器1 <->适配器板 、带香蕉插头和1A 玻璃保险丝 <-> 连接器2 <->电池组。

我们测量的点 是适配器板的香蕉插头。 在万用表和电池组之间、只有保险丝、连接器2和 长度约为10cm 的导线。

为了 向您提供所有信息 、我必须提及 RSR-分流(SRN 侧)和连接器1之间有一个闭合继电器触点(额定电流为5A)。  在我们的测量过程中、此接触被永久关闭。

此致

Christian

您好、Alen、

很抱歉、但我必须告诉您、我们已经使用不同的 ISET2配置测量了曲线、正如我首先告诉过的。

配置为：

ISET2：Vref - 100k -中位- 6k49 - GND (设置为0、2A 预充电和终止)

在该配置下、我们在 ISET2处测量了0、202V。

此致

Christian Zellner

尊敬的 Christian：

ISET2引脚上的电压看起来正常。 ISET2引脚还可设置预充电电流。 您能否测量预充电电流？  您需要将电池电压低于每节电池3V/节电池。 2.3V 正常。

陈阿伦

你(们)好、Alen

我们可以测量大约700mA 的预充电电流。

如果有问题、我们可以向您发送原理图。 请向我发送电子邮件地址或告诉我如何将其附加到回复中。

此致

Christian

你(们)好、Alen

在我们的原理图中、希望这有助于：

此致

Christian

您好、Shrenidhi、

有多少 PCBA 存在此问题？ 您还可以测量 TP14上的电池电压。
请短接 REL1B 并移除 T9、然后重试。

陈阿伦

您好、Alen、

遗憾的是、目前我们仅有一个 PCB 用于测试。 更多的 PCB、我们将尽早在下周结束。

同时、我们进行了以下测量：

测量1：REL1B 未短接；电池组已连接、电池已放电至大约18.4V 的电压

我们在 使用万用表打开28V 输入电源后测量了充电电流：

-->充电电流以大约800mA 的电流开始

同时、我们使用示波器测量了 TP14上的电压：

我们再次进行了相同的测量、并在 VFB 处测量了电压：

在 连接28V 输入电源时、我们可以看到电压峰值。

我们怀疑该电压峰值可能会导致 我们的问题、您对此有何看法？  

之后 、我们缩短了 REL1B 并执行了与之前相同的测量：

继电器触点缩短后、充电开始时的电流大约为200mA、这与预期的预充电相同。

我们对该测量进行了三次答复、始终为200mA。

备注：我们 尚未 删除 T9、因为它是 SMD 器件、因此我们希望避免删除它。

还有什么想法我们可以衡量或做什么？

此致

Christian

Christian、

为什么在 Rsense (R47)之前连接了 T9？

我认为电压峰值是因为 具有高寄生电感的长电池电缆。

请拉低 BAT_ON_OFF 以确保继电器始终开启。 然后重试。

陈阿伦

您好、Alen、

将 T9连接到 L1和 R47之间的连接 是错误的。 它确实应该与 TP14相连。 我们必须在下一次重新设计中更改它。 您认为这是我们问题的原因吗、我们不这么认为？

与此同时，我们尝试了一些东西。   我与移除 C34的同事 告诉我、bq24610始终以200mA 预充电电流启动充电。 (在填充 C34的情况下、我们始终具有大约 700至800mA 的电流。)

移除 C34后 、我的 Collague 完成了充电 、以检查 Iterm 阈值是否也超过200mA。 遗憾的是、Iterm 阈值保持在700mA。   

很抱歉、但测量完成后会发生什么情况、bq24610发生故障。 我们不知道原因。 我的同事尝试更换 bq24610。 那么、目前我们没有正常工作的 PCB。 更多 PCB、我们将尽早开始下周的工作。

如果 bq24610的交换  应该成功、我们将继续搜索问题。 我们还可以尝试其他什么？

此致

Christian

尊敬的 Christian：

我同意您的意见、我也认为 T9不会影响终止电流。 但是、为了避免干扰、我们仍然需要将其删除。
尝试移除 T9、拉低 BAT_ON_OFF、然后再执行一次。 您可以检查 C32上 SRN 和 SRP 之间的电压。

陈阿伦

您好、Alen、

很抱歉回答延迟了、但同时我们还有另外三块组装好的 PCB。 我们对它们进行了测试、幸运的是、三个电路板中的两个电路板正常工作。 我们检查了第3个、 在对 bq24610进行重新加热后、它也能正常工作。 遗憾 的是、直到现在、我们才发现第一个 PCB (我们讨论的位置)出现问题的原因。

目前、我们 怀疑 bq24610下方有大量焊锡膏、因为 目前我们在模板中进行了方形切割、 其尺寸几乎与散热焊盘尺寸相同。 我们 将根据 数据表中 RGE 封装的模版建议修改模版数据、这意味着将其分为四个较小的正方形。 我们将在下一个装配体中使用此修改后的模板。

这是否是我们问题的原因、您认为什么？

您是否还在数据表中提供了其他焊接或模板建议？

此致

Christian

尊敬的 Christian：

您可以参阅数据表中的焊盘图案数据部分，也可以参阅 IPC7525进行丝印板设计。 我们有许多客户在使用此封装时没有遇到任何问题。
也请咨询您的焊接工厂。

陈阿伦